COB 600*337.5 P1.25 倒装

• 用高可靠性倒装芯片
• 采用恒流方式驱动芯片，发光均匀，功耗低
• 高对比度可达到良好的显示效果
• 重量轻易于安装、拆卸
• 模块化设计整箱分为两个个单元结构：箱体套件、 模块托架